2020年11月5日至10日，以“新时代，共享未来”为主题的第三届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）在上海国家会展中心盛大举办。
助力双循环发展
在这场“中国搭台,世界合唱”的贸易盛会中，新技术、新应用一直是每年的焦点之一。特别是在国家积极推动以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局的过程中，科技创新发挥着最为重要的保障和引领作用。
作为通信模组领军企业，移远产品自2018年以来每年都亮相进博会。今年，随着5G进入规模化拓展阶段，移远重点展示了在5G领域的领先成果，帮助国内外的传统产业和优势产业更高效地进行数字化、智能化升级，实现高质量发展。
5G模组率先量产
本届进博会上，移远5G模组RG500Q与RM500Q亮相高通展台。作为首批搭载高通骁龙X55平台的5G模组，这两款产品于2019年2月在全球发布，去年就已经亮相进博会，今年更带着全新的进展再次相约这场盛宴。
RG500Q与RM500Q在商用进度上，堪称5G模组“双雄”，分别于今年一、二季度率先量产，目前已经在数十个行业支持千余家客户进行5G项目的开发，并在视频直播、CPE、电力、智能电视等多个领域支持客户产品量产。与此同时，移远积极配合5G相关的重点示范项目，并取得相关部门以及运营商的一致认可。
在全球主要认证上，移远5G模组通过了国内的CCC、SRRC和NAL认证，以及欧盟CE认证、澳洲RCM认证、韩国KC认证、加拿大IC认证和北美运营商准入PTCRB认证等，无论客户终端产品面向全球哪个市场，只要采用移远模组，皆能迅速缩短产品上市时间。
产品线广泛，满足多样化需求
